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根据DigiTimes的最新报告,台积电希望在2022 年第四季度开始商业生产基于其 3nm 工艺的芯片。该报告补充说,初始容量将由苹果和英特尔平分。
DigiTimes早些时候的一份报告称,台积电今年 12 月初开始在其位于台湾南部的 Fab 18 试生产 N3 芯片。今年早些时候的一份报告称,苹果和英特尔已经开始测试采用 3nm 工艺技术的芯片设计。
据说苹果的第二代和第三代处理器分别建立在台积电的 5nm 和 3nm 工艺技术之上,预计它们的性能将超过英特尔的同等未来芯片。
据报道,Apple 的第二代台式机处理器将使用两个裸片,这将允许将更多内核封装到单个芯片中。它们将基于台积电 5nm 工艺的增强版本构建,预计将在 2022 年用于下一代 MacBook Pro 机型和其他 Mac 台式机。
据说台积电也将从 2023 年开始为 iPhone 生产 5G 调制解调器。据说苹果正在使用台积电的 5nm 芯片生产来设计和测试生产 5G 调制解调器,但它将使用 4nm 技术进行量产。
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