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有迹象表明,芯片制造商AMD和联发科正在就合资安排进行谈判,这可能会让 AMD 生产集成了联发科 IP 的芯片。DigiTimes 的一份报告称,合作将主要集中在芯片级数据传输技术上,包括 Wi-Fi、5G 和有线数据传输。根据 DigiTimes 报告,重点产品将集中在移动硬件解决方案上,包括笔记本电脑。
合资安排,如果谈判进展顺利,AMD-联发科的第一批芯片可能会在 2024 年发布。如果谈判取得成果,这将不是 AMD 和联发科第一次发生这种合作。AMD RZ608 SoC 在其设计中集成了联发科的 Wi-Fi 6 技术。RZ608 是 AYANEO 掌上游戏机中使用的芯片组。
通过联发科提供的大量无线解决方案,该合作可能会对 AMD 的笔记本电脑解决方案产生重大影响,使它们更具吸引力。台湾公司联发科已发展成为领先的移动 SoC 开发商之一,拥有丰富的非常成功的支持 5G 的解决方案。这些被视为大多数英特尔开发的解决方案的可靠替代品。选择联发科可以看作是 AMD 的战略举措,因为它追求与英特尔在一定程度上平价或更好的全面性能。联发科
联发科在 2020 年的移动芯片出货量上超过了高通,该公司已准备好继续在移动 SoC 市场提供一些领先的设计,并充分结合创新和多功能性。AMD 与联发科的成功合作将使 AMD 能够过渡到联发科制造的数据通信解决方案,同时也支持联发科在笔记本电脑领域的输出。
目前,双方都没有正式确认双方的谈判。
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