高通CEO确认计划与欧洲代工厂合作以提高芯片产量

2021-09-10 14:56:07 编辑：来源：

导读在席卷全球的芯片短缺之际，欧盟正在推动数十亿美元的投资，以提高其在全球芯片生产中的份额，并摆脱对亚洲的依赖。全球第一大智能手机半导

在席卷全球的芯片短缺之际，欧盟正在推动数十亿美元的投资，以提高其在全球芯片生产中的份额，并摆脱对亚洲的依赖。全球第一大智能手机半导体供应商高通也热衷于为汽车仪表板和信息娱乐系统提供动力。高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙(CristianoAmon)证实，如果能够吸引欧洲汽车行业合适的合作伙伴，高通欢迎与欧洲代工厂合作的想法。

欧盟正在吸引代工厂在欧洲大规模生产半导体，但关于为高通更感兴趣的汽车行业投资高端晶圆厂的争论也正在进行中。

高通的生产面向前沿技术，大部分代工厂位于台湾、韩国和美国，但阿蒙证实，高通完全支持欧盟吸引代工厂的想法。

Amon 还明确表示要保持并主导汽车行业，并表示：“我们要留在汽车行业”。这位公司首席执行官自上任以来，一直在与德国所有主要汽车制造商的首席执行官举行盛会，并增加了 26 个全球品牌中的 23 个，其中包括与雷诺和通用汽车的交易。“今天，我们与所有德国汽车制造商建立了现有的商业关系和未来的计划关系，”阿蒙说。

该公司在过去一年中做了一些非凡的工作，以加快制造和建造新设施以应对全球芯片短缺。以这种速度，CEO 相信，随着我们进入 2022 年，大部分问题都会迎刃而解。

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